Caminho de interferência e mecanismo de acoplamento

Oct 26, 2021

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Três condições devem ser atendidas para causar interferência: fonte de interferência, canal de interferência e equipamento suscetível. O canal de interferência externo é transmitido principalmente para o interior através do acoplamento eletromagnético da capacitância distribuída; o canal de interferência interna é extremamente complicado. Devido à seleção irracional e ao layout estrutural dos componentes sensíveis do equipamento&nº 39; ele tem uma capacidade anti-interferência insuficiente. Portanto, é necessário suprimir a interferência do projeto do equipamento, reduzir sua amplitude e reduzir sua influência.


1. Abordagem de interferência

O foco do trabalho de proteção contra raios da fonte de alimentação chaveada é evitar a intrusão de raios induzidos. A sobretensão de relâmpago e sobrecorrente do sistema de intrusão têm principalmente as seguintes três maneiras. Suzhou Tester desenvolveu e produziu equipamentos de teste de choque de alta tensão, como o sistema de teste de efeito direto de raio e o sistema de teste de efeito indireto de raio.

(1) Invadido pela linha de alimentação de tensão AC 220V

A tensão da fonte de alimentação chaveada é introduzida na sala pela linha de alimentação, e a linha de alimentação pode estar sujeita a raios diretos e induzidos. Um raio direto atinge uma linha de alta tensão, que é acoplada a uma baixa tensão de 220 V por meio de um transformador, e invade a fonte de alimentação de comutação; a linha de baixa tensão também pode ser atingida por um raio direto ou um raio induzido para causar sobretensão. A sobretensão relâmpago que aparece na linha de força de 220 V pode chegar a uma média de 10.000 V, o que pode causar um golpe devastador na fonte chaveada. Uma das muitas razões para a complexidade da interferência da fonte de alimentação é que ela contém muitos fatores variáveis. Pode haver interferência da fonte de alimentação em" modo comum" ou&modo diferencial &. A segunda razão para a complexidade da interferência da fonte de alimentação é que a situação de interferência pode variar de interferência de pico com uma curta duração até falha total de energia. Existem maneiras de a interferência de energia entrar na fonte de alimentação de comutação: uma é o acoplamento eletromagnético; o outro é o acoplamento capacitivo; e a terceira é a entrada direta.

(2) Invadido por linhas de informação

Quando uma protuberância do solo é atingida por um raio direto, a forte voltagem do raio cai perto da quebra do solo e a corrente do raio invade diretamente a bainha do cabo e, em seguida, penetra na bainha, fazendo com que a alta voltagem invada a linha de transmissão de informações.

Quando a nuvem de tempestade descarrega no solo, uma sobretensão de milhares de volts é induzida na linha, que danifica o equipamento elétrico conectado à linha e invade a linha de comunicação através da conexão do equipamento. Esse tipo de intrusão se espalha ao longo da linha de comunicação, envolvendo uma ampla gama de áreas e uma ampla gama de danos.

Se um cabo multi-core for usado para conectar fios de fontes diferentes ou quando vários cabos forem colocados em paralelo, quando um fio for atingido por um raio, a sobretensão será induzida nos fios adjacentes e danificará o equipamento eletrônico de baixa tensão.

(3) A tensão de contra-ataque do potencial de terra invade através do corpo de aterramento

Durante a queda de um raio, uma forte corrente de raio vaza para a terra através do condutor descendente e do corpo de aterramento, formando uma distribuição de potencial radial perto do corpo de aterramento. Nesse momento, se outros corpos de aterramento conectados ao equipamento eletrônico estiverem próximos, ocorrerá um contra-ataque e uma intrusão do potencial de aterramento de alta tensão. A tensão pode chegar a dezenas de milhares de volts. O pára-raios para descargas atmosféricas diretas em edifícios introduz uma forte corrente de raio no solo através do condutor descendente, que gera uma forte mudança de campo eletromagnético no espaço próximo e induz sobretensão de raio em fios adjacentes.


2. Mecanismo conjunto

Existem vários mecanismos de acoplamento para o impacto do impacto de um raio no sistema de equipamentos microeletrônicos.

Acoplamento de resistência. A descarga atmosférica aumentará o potencial do objeto afetado em relação ao solo remoto para centenas de quilovolts, e a corrente formada pelo aumento do potencial de aterramento será distribuída para as partes metálicas do dispositivo, como a linha de dados e a linha de energia conectado ao ponto de referência do sistema. A corrente da camada de blindagem do cabo será distribuída para as partes metálicas do dispositivo, como a linha de dados e a linha de força conectada ao ponto de referência do sistema. A corrente da camada de blindagem do cabo causa uma sobretensão entre a camada de blindagem e o fio central, e seu valor é proporcional à impedância de transmissão.

Acoplamento magnético. A corrente do raio fluindo no condutor ou no canal do raio irá gerar um campo magnético. Dentro de algumas centenas de metros, pode-se considerar que a taxa de variação de tempo do campo magnético é a mesma que a variação de tempo da corrente do raio. No entanto, o campo magnético é freqüentemente atenuado e alterado por materiais de construção e objetos ao redor. Mudanças no campo magnético induzirão corrente e tensão em equipamentos de cabos internos e externos.

Acoplamento elétrico. A carga na extremidade inferior do canal de relâmpago irá gerar um forte campo elétrico próximo, que tem um impacto no equipamento da antena chicote, e a interferência do campo elétrico dentro do edifício pode geralmente ser ignorada.

Acoplamento eletromagnético. O campo eletromagnético gerado por descargas atmosféricas de longa distância induzirá a sobretensão em uma rede de transmissão de dados em grande escala. Essa interferência será conduzida para a interface. Porém, neste caso, o campo eletromagnético irradiado diretamente é difícil de afetar o equipamento microeletrônico no prédio ou gabinete. Causar dano.


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